Program kursus dengan konsentrasi perbaikan pada unit hardware (komponen) HP. Perbaikan ini meliputi teknik mencari letak kerusakan komponen HP dan bagaimana cara mengatasi kerusakan tersebut.

MATERI PELATIHAN:
- Teknik Dismantle (membuka casing dengan aman)
- Pengenalan komponen External
- Pengenalan komponen Internal
- Cara penggunaan peralatan servis (Multitester, Blower, Power Supply, BGA Tool)
- Penggantian komponen external
- Teknik melepas dan memasang komponen internal (IC, Resistor, Capasitor, Isolator, PA, Switch Antenna, Crystal, IC BGA, dll)
- Teknik Reflow IC BGA
- Teknik mencetak IC BGA (reball)
- Teknik membaca diagram jalur dan diagram block
- Reparasi unit signal
- Reparasi unit power
- Reparasi unit Audio
- Teknik menjumper jalur putus

SISTEM PENDIDIKAN:
- Reguler : 6 session x 2 Jam
- Privat : 4 session x 2 jam

FASILITAS:
- Toolkit (obeng HP 1 set)
- Buku panduan service hardware

BIAYA PENDIDIKAN:
- Reguler : Rp. 300.000
- Privat : Rp. 500.000